電流效率對(duì)電鍍的影響
鍍鋅添加劑在電鍍過(guò)程中,可以看到鍍件上有時(shí)有氣泡析出,試驗(yàn)證明這些氣體是氫氣。這表明在電鍍中有一部分電流是消耗在氫的析出反應(yīng)上的。也就是說(shuō)電流并沒(méi)有百分百地用在金屬的析出上。我們把用于鍍出金屬的電流與通過(guò)鍍槽的總電流的比稱(chēng)為電流效率。
不同鍍種的電流效率是不同的:有的很高,例如酸性鍍銅、鍍銀等可達(dá)99.9%有的較低,如氰化物鍍銅、堿性鍍鋅等,只有60%左右;有的很低,例如鍍鉻等,不到15%。
電流效率過(guò)低的鍍種不僅電能浪費(fèi)較多,而且會(huì)導(dǎo)致鍍液不穩(wěn)定,并且容易產(chǎn)生氣孑L等。因此,在工藝允許的條件下,應(yīng)該盡量選用電流效率高一些的鍍液。
在理論上,將電流效率定義為電極上實(shí)際沉積或溶解的物質(zhì)的質(zhì)量與按理論計(jì)算出的析出或溶解的質(zhì)量之比,通常用符號(hào)л表示。